无锡会展业：以“芯”为桥，赋能半导体产业高质量发展

9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展览会（CSEAC 2025，以下简称“半导体设备展”）将在无锡太湖国际博览中心举办。这场以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的专业展会不仅是无锡会展业的又一力作，更是中国半导体产业加速崛起的写照。

从规模来看，半导体设备展已刷新纪录。6万多平方米的展览面积、1000余家展商（同比增长超40%），吸引了来自欧洲、亚太等22个国家和地区的150多家海外企业主动参与，预计现场观众将突破10万人次。五大展区精准聚焦半导体设备、核心部件、关键材料、检测技术及配套服务等核心领域，七大展馆实现上下游产业链无缝衔接。在这里，无论是晶圆制造设备、封装测试工具方向的从业者，还是高纯度光刻胶、特种气体等关键材料领域的负责人，都能找到优质供应商与解决方案。展会将有效打破产业信息壁垒，为企业高效对接搭建起坚实桥梁。

半导体设备展是无锡会展业“以展促产、以产兴展”理念的生动实践。2022年，无锡引进以会议为主附带展览的半导体设备年会，彼时参会规模仅400人至500人，展位零星分布；到2024年，展会观众已超10万人次，展览面积扩展至6万平方米，启用太湖国际博览中心全馆并搭建大篷展馆，北方华创、盛美半导体、上海微电子等头部企业纷纷齐聚。而这背后，是无锡深厚的产业基因作为“底气”。

作为中国集成电路产业的“黄埔军校”，无锡从上世纪60年代起便肩负国家微电子重大工程使命。如今，这里已形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑的完整产业链，是除上海外全国集成电路产业链最齐全的城市。2024年，无锡市集成电路产业规模突破 2500亿元，同比增长9.3%，产业链上企业达600多家，其中规上企业273家、上市企业16家、国家专精特新小巨人企业42家、省专精特新132家，成功跻身全球集成电路百强城市第15位。微导纳米、邑文电子、日联科技等领军企业在自主设备研发领域崭露头角，先进封测、特色工艺和设备零部件三大优势领域更展现出强劲发展势头。无锡产业主管部门和会展业主管部门精准把握产业优势，以“产业需求”为核心，打造出与产业发展“同频共振”的会展平台。

无锡会展业的“用心”，更体现在对展会品质的极致保障上。在无锡会展集聚区三平方公里范围内，聚集了各类高档、商务酒店超4550间客房，化解了大型展会住宿难题。尤为关键的是，针对半导体设备对压缩空气稳定性、干湿度的高要求，政府部门主动牵头，国企单位勇于担当，投入近百万元推进气道改造升级施工，确保展会开幕前为每个展位接通专业压缩气阀，彻底解决了博览中心 “缺气” 的痛点。

本届半导体设备展期间，一系列亮点活动将进一步释放会展价值。全体会议邀请重量级嘉宾和专家，共话行业发展趋势与未来挑战，分享前瞻性战略思考；董事长论坛汇聚数十位半导体企业领袖同台论道，释放“芯”声、引领变革；专题会议紧扣产业热点，广泛邀请设备、材料及部件企业、供应链管理企业及科研、咨询机构参与，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键问题深入探讨；全国近30 所高校将与参展企业对接举办现场招聘会，超80家展商现场发布招聘信息，打造“产教共融”人才培养平台；新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛等特色内容，更让展会成为产业交流与创新成果展示的双重舞台。

从“引进来”到“做得强”，从“区域展”到“全球汇”，半导体设备展的跨越式发是无锡会展业赋能重点产业高质量发展的缩影。未来，无锡将继续以会展为纽带，链接全球半导体产业资源，推动“中国芯”在太湖之滨加速崛起，让这座“集成电路之城”成为全球半导体产业合作与创新的重要枢纽。