中国半导体产业投资市场日渐成熟

近年来，伴随网络化、信息化、智能化飞速发展，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济及社会发展中的重要性与日俱增。贝恩公司近日发布的《中国半导体白皮书》显示，从中长期来看，中国半导体行业投资机会广阔。

白皮书称，目前中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段。

贝恩公司全球合伙人、大中华区能源转型业务主席邹娟表示：“半导体芯片是数字经济的核心，是现代化产业发展的基石。当前，在芯片设计环节，中国企业正加速步入快车道，尤其在存储芯片、模拟芯片已形成了一定的竞争力，CPU/GPU/ASIC同样处于快速起步阶段。今后，随着中国主要厂商的产能逐步放量，预计存储芯片的市场地位还会上升，已满足国内存储需求。”

白皮书显示，2020年，全球半导体市场规模已达到3万亿元人民币，受到数据中心、IoT和NAND存储市场的需求驱动，至2025年，整体市场预计将保持7%的年复合增长率。尽管中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱，但是，随着半导体相关的产业支持政策频频出台，以及下游的广大市场需求，将促进中国半导体企业迎来新一轮发展。

贝恩公司全球合伙人申文燮指出：“新冠肺炎疫情发生以来，在相关政策支持、广泛下游应用的培育下，中国半导体产业融资数量大幅上涨，从2018年的263起上升至2021年的498起。在这个过程中，B轮及以后的融资比重增加，投资市场随半导体企业的成长一同成熟。”

贝恩公司认为，展望未来，中国半导体公司有望逐步突破整个价值链。为此，贝恩公司建议，半导体市场主体应积极开展适配与协作，共同推动国产化生态圈，并打造更有韧性的本土供应体系。其次，借助本土优势，及时响应下游客户的需求，锻造与国际厂商差异化的服务能力。最后，关注潜在的收购机会，垂直整合强化现有业务，或通过横向收购，补足短板，扩大版图。

同时，相关主体也应聚焦和自身主营业务有着强协同效应的半导体细分领域。比如，IoT厂商可以进入物联网相关AI芯片设计领域。这样既强化了主营业务的壁垒，又通过发展半导体作为第二曲线，成长为产业新势力。

贝恩公司认为，设计环节仍是目前的热门赛道。AI/ML ASIC壁垒相对较低，技术研发存在弯道超车的可能。中短期来看，或将新增大量厂商。此外，尽管GPU/CPU的开发门槛高于ASIC，但是由于市场应用广阔，GPU/CPU同样有机会在中长期带来高回报。国内计算芯片设计厂商的快速发展，也给晶圆制造（Foundry）厂带来了巨大的代工业务机会，并有可能催生相对大而稳定的投资机会。伴随着研发投入不断加大，在上游设备和材料方面的部分厂商也或将能在细分领域实现突围。