智构具身新生态 聚链共生看梁溪
导读
第四届中国国际供应链促进博览会(以下简称“链博会”)于6月22日至26日在北京中国国际展览中心(顺义馆)举办。无锡市梁溪区打造“聚链成体 智联共生,具身智能生态梁溪范式”专题展区参展,本次参展聚焦三大核心特色:前沿产品首发、产学研高效转化、AI技术深度融合,集中展示区域具身智能全产业链配套体系、前沿技术创新成果与多领域落地应用场景,充分展现无锡深耕机器人产业、推动人工智能与实体经济深度融合的发展成效。
本次梁溪具身智能展区设于数智科技链W2馆W2-B10展位。展区采用“园区+企业”联动模式,由无锡市贸促会、梁溪区人民政府、无锡梁溪科技城管理局联合组织,10家区内专精特新领军企业集中参展,分别为:江苏微之光智能科技有限公司、无锡市影目显示科技有限公司、恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司、无锡市朗迪测控技术有限公司、无锡乔尼威尔铁路设备科技有限公司、魔法原子机器人科技(无锡)有限公司、远也科技(无锡)有限公司、术之道医疗科技(无锡)有限公司、无锡美安雷克斯医疗机器人有限公司、无锡光鉴深视科技有限公司。展区围绕感知、控制执行、底层支撑三大核心链条布局,打通从核心零部件到终端应用的完整产业闭环,打造辨识度突出的梁溪产业发展范式,充分彰显全链条协同集聚带来的产业竞争优势。
展区规划感知创新区、控制执行装备区、产业支撑配套区三大特色板块,完整覆盖具身智能产业链核心环节与各类落地场景。感知创新区集中陈列AR智能终端、3D深度成像、生物识别设备,依靠自研光学模组、视觉芯片与配套算法实现多项技术国产化突破,产品适配工业运维、日常办公、身份核验等场景。控制执行装备区展出人形机器人、康复外骨骼、手术机器人、智能焊接工作站,融合多模态感知、AI运动预判、自适应力控技术,落地智能制造、康复医疗、文旅展演赛道,现场设置AR试戴、机器人动态展演、外骨骼穿戴等沉浸式互动项目。产业支撑配套区展出半导体先进封装设备、机器人零部件综合检测平台,为整机研发、量产交付筑牢底层硬件基础。展会期间开设新品发布专场,多款工业、医疗智能装备集中首秀,同步设置专属洽谈区域,搭建集产品展示、实景体验、技术研讨、供需签约于一体的综合合作平台。
一条具身智链,串联科创转化两端;一方梁溪沃土,孕育智能产业新局。当前梁溪已构建感知、控制执行、底层支撑协同配套的完整产业格局,产学研转化通道畅通,多项核心技术实现自主可控,智能装备广泛覆盖工业、医疗、文旅赛道。下一步,梁溪将持续深耕具身智能前沿赛道,攻坚软硬件关键核心技术,丰富各行业智能化解决方案。同时主动对接全球产业资源,吸引上下游创新主体落地集聚,持续壮大本地机器人产业集群,以完善的智能产业生态,为实体经济数字化转型注入持久动能。